跟著電子技術的發展，NTC芯片的使用場景范圍也漸漸變得廣泛。它是一種半導體熱敏元件，具有體積小和高靈敏度等特點。
現在的NTC芯片在不斷地改進中，漸漸在改進一些問題，得到的東西更加的方便且實用。
要知道現有的大部分芯片的制備，大多數都是將芯片在錫爐中焊接上金屬支架，然后包封環氧樹脂。依據這樣地辦法去制備NTC芯片，在焊接的過程中或許存在開路或者開裂，產品性能的不可靠或者產品報廢在業內的話將會是一大影響。
今日給大家介紹一款防開裂高可靠NTC芯片剛好能處理這種問題。這款NTC芯片，能有效地防止焊接等操作過程中芯片開裂或破損，既能保證產品的可靠性能，也能有效地提高產品的合格率。
這款防開裂高可靠NTC芯片結構是在其底部設一個金屬基片，在芯片和基片兩邊焊接金屬支架，然后在NTC芯片、金屬基片及外圍包封上環氧樹脂。金屬基片選取的是雙面覆銅板，它是經過粘合劑粘合在NTC芯片底部。
特點：
高精度，高穩定性；
很強的防開裂性能，可靠性高；
實用的效率明顯地增強；
比以往的更加實用且方便。
顯而易見，這款NTC芯片因為在底端設了一個金屬基片，能更有效地防止NTC芯片在制造過程中出現開裂，提高了性能命中率，使產品的可靠性和穩定性很大程度上的提高。
